제조 혁신 점화: INTERMOLD Osaka의 Artec 3D 앰배서더

| Intex Osaka (일본 오사카)
INTERMOLD Osaka

행사: INTERMOLD Osaka(오사카 금형전시회) 
장소: 인텍스 오사카(Intex Osaka) 6A-353번 부스 
일시: 2024년 4월 17일 ~ 19일

INTERMOLD는 35년 넘게 일본 제조 업계 최고의 무역 박람회로 자리매김하며 최신 성형 기술을 집중 조명해 왔습니다. 올해 INTERMOLD Osaka에서는 자동차, 항공기, 전자 분야의 기업들이 적층 제조, 탄소 중립, 디지털 전환, 신소재 생산과 같은 화제의 트렌드를 활용하도록 설계된 수많은 솔루션을 만나볼 수 있습니다.

Artec 3D 스캐닝 솔루션에 대한 대화형 시연, 통찰력 있는 사용 사례, 전문가 수준의 조언 및  실무 경험을 위해 6A-353번 부스에 들러 당사의 일본 앰배서더인 Data Design을 만나보십시오. 전시된 모든 Artec 스캐너를 살펴보면 비즈니스 요구에 가장 적합한 스캐너를 찾을 수 있을 것입니다.

Artec Ray II로 대형 물체 또는 현장을 캡처하거나, Artec Micro II로 초소형 부품을 검사하거나, Artec Space Spider로 소형 물체의 가장 미세한 형상을 재구성하거나, 오랜 시간에 걸쳐 검증된 다용도 Artec Eva를 선택하거나 무선 Artec Leo를 사용한 스캐닝의 속도와 편안함을 느껴보십시오. 어떤 스캐너를 찾든 Data Design의 전문가 팀이 도와드릴 것입니다.올 4월 오사카에서 이 전문가 팀을 만나 보려면 여기에서 INTERMOLD 박람회에 등록하십시오.

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